陶瓷基板的應(yīng)用

　　1.大功率電力半導(dǎo)體模塊；半導(dǎo)體冷卻器，電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。

　　2.智能功率組件；通信電源；電力電子功率器件。

　　3.汽車(chē)電子、航空航天和軍用電子元件。

　　太陽(yáng)能電池板組件；電信專(zhuān)用交換機(jī)，接收系統(tǒng)等工業(yè)電子。

　　陶瓷基板的特點(diǎn)

　　1.機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱性、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，耐腐蝕。

　　2.優(yōu)異的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)5萬(wàn)次，可靠性高。

　　3.像PCB板(或IMS基片)一樣，可以腐蝕各種圖形的結(jié)構(gòu)；無(wú)污染，無(wú)污染。

　　4.溫度寬-55度-850度；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化了功率模塊的生產(chǎn)工藝。

　　陶瓷基板的優(yōu)點(diǎn)。

　　1.陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可以節(jié)省過(guò)渡層Mo片，節(jié)省人力、材料和成本；

　　2.減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

　　3.在相同載流量下，0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

　　4.優(yōu)異的導(dǎo)熱性使芯片的封裝很緊湊，大大提高了功率密度，提高了系統(tǒng)和裝置的可靠性；

　　5.超薄陶瓷基板(0.25mm)可以代替BeO，沒(méi)有環(huán)保毒性問(wèn)題；

　　6.量大，100A電流連續(xù)通過(guò)1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17度；100A電流連續(xù)通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5度左右；

　　7.熱阻低，10×10mm陶瓷基板熱阻0.63mm厚陶瓷基板熱阻0.31K/W，0.38mm厚陶瓷基板熱阻0.19K/W，0.25mm厚陶瓷基板熱阻0.14K/W。

　　8.絕緣耐壓高，保證設(shè)備的人身安全和保護(hù)能力。

　　9.可以實(shí)現(xiàn)新的包裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，減小體積。

　　陶瓷基板的性能要求。

　　一是機(jī)械性質(zhì)。

　　機(jī)械強(qiáng)度足夠高，除搭載元件外，還可作為支撐元件使用；加工性好，尺寸精度高；易于實(shí)現(xiàn)多層化；表面光滑，無(wú)翹曲、彎曲、微裂紋等。

　　二是電學(xué)性質(zhì)。

　　高絕緣電阻和高絕緣破壞電壓；

　　介電常數(shù)低；

　　介電損耗??；

　　在高溫高濕條件下，性能穩(wěn)定，保證可靠性。

　　三是熱學(xué)性質(zhì)。

　　導(dǎo)熱高；

　　熱膨脹系數(shù)與相關(guān)材料(尤其是Si的熱膨脹系數(shù))相匹配；

　　優(yōu)異的耐熱性。

　　四是其他性質(zhì)。

　　良好的化學(xué)穩(wěn)定性；易金屬化，電路圖形及其附著力強(qiáng)；

　　無(wú)吸濕性；耐油、耐化學(xué)品；a射線釋放量??；

　　所用物質(zhì)無(wú)污染、無(wú)毒性；晶體結(jié)構(gòu)在使用溫度范圍內(nèi)不變；

　　原材料豐富；技術(shù)成熟；制造容易；價(jià)格低。