先進(jìn)的陶瓷材料又稱精密陶瓷材料，是指以精制的高純度、超細(xì)度無(wú)機(jī)化合物為原料，以先進(jìn)的制備技術(shù)制造的性能優(yōu)良的產(chǎn)品。根據(jù)工程技術(shù)對(duì)產(chǎn)品使用性能的要求，制造的產(chǎn)品分別具有壓電、鐵電、導(dǎo)電、半導(dǎo)體、磁性等高強(qiáng)度、高韌性、高硬度、耐磨性、耐腐蝕性、高溫度、高導(dǎo)熱性、絕熱性和良好的生物相容性等優(yōu)良性能。

　　氧化鋁(Al2O3)陶瓷綜合性能良好，目前應(yīng)用為成熟。氧化鋁(Al2O3)陶瓷原料豐富，價(jià)格低廉，強(qiáng)度高，硬度高，耐熱沖擊，絕緣性能好，化學(xué)穩(wěn)定性好，與金屬附著力好。現(xiàn)在，Al2O3是陶瓷基片的主要材料。根據(jù)中國(guó)科學(xué)院上海硅酸鹽研究所的測(cè)定，氧化鋁(Al2O3)陶瓷的洛氏硬度僅次于HRA80-90，遠(yuǎn)超過(guò)了耐磨鋼和不銹鋼的耐磨性。根據(jù)中南大學(xué)粉末冶金研究所的測(cè)定，氧化鋁(Al2O3)陶瓷的耐磨性是錳鋼的266倍，高鉻鑄鐵的171.5倍。氧化鋁(Al2O3)陶瓷密度為3.5g/cm3，僅為鋼的一半，可以大大降低設(shè)備負(fù)荷。

　　據(jù)《InsightPartners》對(duì)歐洲氧化鋁陶瓷市場(chǎng)預(yù)測(cè)——COVID-19的影響與分析——根據(jù)應(yīng)用(電子與半導(dǎo)體、能源與電力、軍事與國(guó)防、汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療等)的研究，預(yù)計(jì)到2027年，氧化鋁陶瓷市場(chǎng)將從2019年的91.174億美元增加到130.20萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)到2020年至2027年將以3.2%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

　　陶瓷基板正好能滿足中高端芯片的性能要求，在家電照明、信息通信、傳感器等領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品中得到了良好的應(yīng)用，是下一代大規(guī)模集成電路和電力電子模塊的理想包裝材料。陶瓷基板的使用為電子和半導(dǎo)體行業(yè)提供了動(dòng)力。

　　加熱管理，延長(zhǎng)CMOS圖像傳感器的使用壽命。

　　采集CMOS圖像傳感器光信號(hào)的方式為主動(dòng)式，感光二極管產(chǎn)生的電荷由晶體管直接放大輸出。在處理快速變化的圖像時(shí)，電流會(huì)頻繁變化，流量會(huì)增加，導(dǎo)致過(guò)熱。影響CMOS圖像傳感器的使用壽命和可靠性。由于CMOS圖像傳感器體積小，大部分熱量無(wú)法從表面散熱，只能從基板入手。斯利通氧化鋁陶瓷基板以其導(dǎo)熱系數(shù)小(20~27W/m.K)，可以滿足CMOS圖像傳感器的高散熱需求，進(jìn)一步延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。

　　性能可靠，保證了汽車(chē)傳感器的使用。

　　因?yàn)槠?chē)內(nèi)傳感器長(zhǎng)期處于獨(dú)特的惡劣環(huán)境(高溫、低溫、振動(dòng)、加速、潮濕、噪音、廢氣)中，應(yīng)具有輕量化、重復(fù)使用性好、輸出范圍廣的特點(diǎn)。陶瓷憑借其耐高溫、耐振動(dòng)、耐潮濕、耐化學(xué)腐蝕的特點(diǎn)，即使在相對(duì)惡劣的環(huán)境下，仍能保護(hù)芯片免受腐蝕。無(wú)論是使用性還是可靠性，陶瓷基板都能給產(chǎn)品帶來(lái)很大的提升。陶瓷基板是產(chǎn)品性價(jià)比的保證，這是毋庸置疑的。

　　DPC技術(shù)給產(chǎn)品更多的可能性。

　　斯利通可根據(jù)客戶需求提供定制服務(wù)，并根據(jù)用戶提供的產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖紙和要求進(jìn)行打樣或批量生產(chǎn)。線路/間距(L/S)分辨率可達(dá)20μm，銅厚度可在銅厚度區(qū)間1μm~1mm之間自由選擇，小孔徑僅為75um。并且支持PTH(電鍍通孔)/Vias(導(dǎo)孔)。而且采用DPC工藝的陶瓷基板結(jié)合力更好，產(chǎn)品質(zhì)量更好。

　　陶瓷基板更符合未來(lái)高密度、高精度、高可靠性的發(fā)展方向。這是一個(gè)更可行的選擇。它是未來(lái)電子包裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。面對(duì)芯片包裝的缺口，斯利通將堅(jiān)持一種習(xí)慣的風(fēng)格，配合客戶需求，迎合市場(chǎng)導(dǎo)向，提供更好的產(chǎn)品和更貼心的服務(wù)。